電子數(shù)碼顯微鏡檢查樣品外觀、裂紋、污染、劃痕、氧化層缺陷等

X射線檢測(cè)機(jī)檢查鍵合線，芯片連接和引線框架，空洞氣泡等

超聲掃描檢查器件間的分層，芯片裂紋

掃描電鏡和能譜分析樣品的平面圖和橫截面顯微組織檢查多層樣品檢查和精確的臨界尺寸測(cè)量；樣品表面的分析元素進(jìn)行定性和半定量分析

離子研磨機(jī)對(duì)樣品的機(jī)械拋光的精細(xì)加工，微小的裂紋和空隙

熱點(diǎn)定位分析系統(tǒng)偵測(cè)芯片表面異常的漏電失效點(diǎn)，以及樣品的短路異常點(diǎn)

激光開(kāi)帽機(jī)去除化合物，裸露裸片，觀察裸片或引線鍵合缺陷

切片研磨機(jī)樣品結(jié)構(gòu)的剖面展示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)或者異常點(diǎn)